Alle Chip-Unternehmen, die (bisher) Milliardensubventionen aus den USA erhalten

Halbleiterpionier Intel hat die Auszeichnung größter bisher vorgeschlagener Finanzierungsbetrag aus dem Chips Act, mit 8,5 Milliarden Dollar an vorgeschlagener direkter staatlicher Finanzierung und 11 Milliarden Dollar an vorgeschlagenen Bundesdarlehen. Intel plant Investieren Sie über 100 Milliarden US-Dollar in den USA in den nächsten fünf Jahren, um Chipproduktionsstandorte in Arizona, New Mexico, Ohio und Oregon aufzubauen.

Der Chiphersteller sagte, dass seine Investitionen voraussichtlich mehr als 10.000 Arbeitsplätze und etwa 20.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe schaffen werden. Seine Werke werden zudem über 50.000 indirekte Arbeitsplätze bei Zulieferern und angrenzenden Industrien unterstützen.

Taiwanesisches Halbleiterherstellerunternehmen (TSMC) erhielt 6,6 Milliarden Dollar an vorgeschlagenen Zuschüssen und 5 Milliarden Dollar an geplanten Darlehen im Chips Act zur Unterstützung des ersten großen US-Chipherstellungszentrums in Phoenix, Arizona. Die Halbleitergießerei ist verantwortlich für die meisten der weltweit fortschrittlichsten Chipsund verfügt bereits über zwei Chipfertigungsanlagen in Arizona, die voraussichtlich 2025 bzw. 2028 ihre Produktion aufnehmen. Ein Teil der vorgeschlagenen Mittel soll für den Bau einer dritten Anlage verwendet werden.

Durch den geplanten Chipfertigungsstandort von TSMC in Phoenix seien die USA auf Kurs, bis 2030 20 % der weltweit modernsten Chips zu produzieren, teilte die Biden-Regierung mit.

Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung wird voraussichtlich 1,5 Milliarden Dollar erhalten.6,4 Milliarden Euro Direktfinanzierung im Rahmen des Chips Act zur Unterstützung seiner über 40 Milliarden US-Dollar Investition in seine bestehende Chipfabrik in Austin und seinen geplanten Chipherstellungsstandort in Taylor, Texas.

Der Schwerpunkt des Zentrums wird auf der Entwicklung und Produktion hochentwickelter Chips, auf Forschung und Entwicklung sowie auf hochentwickelter Verpackung liegen. Mit der Investition von Samsung seien die USA auf dem besten Weg, bis Ende des Jahrzehnts rund 20 Prozent der weltweit produzierten hochentwickelten Logikchips zu produzieren, teilte das Handelsministerium mit.

Micron wird voraussichtlich 6,1 Milliarden Dollar aus dem Chips Act erhalten, um Bau von Chip-Fertigungsstätten bzw. Fabs in Zentral-New York und Idaho. Die vorgeschlagene Bundesfinanzierung ist Teil einer öffentlich-privaten Investition im Volumen von 100 Milliarden Dollar über die nächsten 20 Jahre zu Bau eines „Mega-Fabrik-Projekts“ zur Herstellung von Speicherchips in Zentrale New York sollten 50.000 Arbeitsplätze geschaffen werden, sagte der Mehrheitsführer im Senat Chuck Schumer (DN.Y.). Der New Yorker Anteil der Finanzierung wird für den Bau der ersten zwei von vier Fabriken bis Ende des Jahrzehnts fließen, sagte Schumer.

Der Halbleiterhersteller und -entwickler GlobalFoundries soll im Rahmen des Chips Act Fördergelder in Höhe von 1,5 Milliarden US-Dollar erhalten, um Unterstütze drei Projekte. Ein Teil der vorgeschlagenen Finanzierung wird in den Ausbau der Chipfertigungsanlage oder Fab von GlobalFoundries in Malta und New York fließen durch die Erweiterung kritischer Technologie, die das Unternehmen bereits in Singapur und Deutschland für Fahrzeuge einsetzt.

GlobalFoundries plant zudem, die Mittel für den Bau einer neuen hochmodernen Fabrik auf seinem Campus in Malta zu verwenden. Diese soll wichtige Chips für die Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und künstliche Intelligenzbranche produzieren. Das dritte Projekt konzentriert sich auf die Modernisierung der „am längsten ununterbrochen betriebenen Fabrik“ in Essex Junction im Bundesstaat Vermont und die Schaffung der ersten Anlage in den USA, die Galliumnitrid-Halbleiter (GaN) der nächsten Generation in großen Stückzahlen für Technologien wie Stromnetze und Rechenzentren herstellen kann.

Das südkoreanische Unternehmen SK Hynix wird voraussichtlich erhalten 450 Millionen $ an direkter Finanzierung und 500 Millionen Dollar an Darlehen aus dem Chips Act zum Ausbau auf seiner 3,87 Milliarden Dollar Investition in einer Einrichtung für hochentwickelte Chip-Verpackung und Forschung und Entwicklung für High-Bandwidth Memory (HBM)-Speicher in West Lafayette, Indiana. Das Werk, in dem Speicherchips für künstliche Intelligenzprodukte verpackt werden werden, soll 1.000 neue Arbeitsplätze schaffen.

SK Hynix hat eine Partnerschaft mit dem führenden Chiphersteller Nvidia gegründet, um Versorgen Sie es mit HBM-Chips, die, in Kombination mit Nvidias Grafikprozessoren (GPUs), werden zum Training führender generativer KI-Modelle verwendet.

Der taiwanesische Silizium-Wafer-Hersteller GlobalWafers wird voraussichtlich erhalten Sie 400 Millionen Dollar in der geplanten Finanzierung aus dem Chips Act für Projekte in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri. GlobalWafers wird sowohl Standard-Silizium als auch spezialisierte Wafer produzieren, die für Speicherchips und Chips für Verteidigungs- und Luftfahrtzwecke benötigt werden, so wie das Handelsministerium mitteilte. Die geplante Finanzierung aus dem Chips Act wird den Bau neuer Wafer-Produktionsanlagen unterstützen und erwartet 1.700 Arbeitsplätze im Bau und 800 Arbeitsplätze im Produktionsbereich schaffen.

Von Amkor Technology wird erwartet, dass erhalten Sie 400 Millionen Dollar an der vorgeschlagenen Direktfinanzierung im Rahmen des Chips Act zur Unterstützung seiner Investition von 2 Milliarden US-Dollar in ein durchgängiges Advanced Chip Packaging Projekt in Peoria, Arizona. Die Anlage soll schätzungsweise 2.000 Arbeitsplätze schaffen. Zusätzlich zu der vorgeschlagenen Direktfinanzierung erhielt Amkor 200 Millionen US-Dollar an vorgeschlagenen Darlehen.

In der hochmodernen Verpackungs- und Testanlage sollen laut Handelsministerium Millionen von Chips verpackt und getestet werden, die in autonomen Fahrzeugen, 5G- und 6G-Smartphones sowie großen Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Anlage wird 2,5D-Technologie verwenden, die die Grundlage für Chips für künstliche Intelligenz bildet, darunter: GPUs oder Grafikprozessoren.

Microchip Technology, das Mikrocontroller, Mixed-Signal-, Analog- und Flash-IP-integrierte Schaltkreise herstellt, wird voraussichtlich 162 Millionen US-Dollar aus dem Chips Act erhalten, um Unterstützung der Onshoring seiner Halbleiter-Lieferkette, teilte das Handelsministerium mit. Die vorgeschlagene Finanzierung durch den Chips Act wird dem Unternehmen helfen, die Produktion von Mikrocontrollereinheiten (MCUs) und anderen Spezialhalbleitern zu steigern.

Die MCUs und ausgereiften Halbleiterknoten von Microchip Technology sind von entscheidender Bedeutung für die Produktion und Herstellung von Kraftfahrzeugen, einschließlich Elektrofahrzeugen, sowie von Technologien wie Mobiltelefonen und Flugzeugen.

Der amerikanische Halbleiterhersteller Polar Semiconductor erhält voraussichtlich120 Millionen Dollar Bundesmittel aus dem Chips Act. Die vorgeschlagene Finanzierung wird Polar Semiconductor dabei helfen, seine Produktionsanlage in Bloomington, Minnesota, sowie seine technischen Kapazitäten zu erweitern. Beides wird dem Unternehmen nach Angaben des Handelsministeriums dabei helfen , seine Produktionskapazität für Sensor- und Leistungschips in den USA innerhalb von zwei Jahren zu verdoppeln.

Die Investition werde zudem mehr privates Kapital aus den USA einbringen, um das Unternehmen von einem mehrheitlich in ausländischem Besitz befindlichen Eigenhersteller zu einer mehrheitlich in US-Besitz befindlichen kommerziellen Gießerei zu machen, teilte das Handelsministerium mit.

Absolics, ein Tochterunternehmen des koreanischen Unternehmens SKC, wird voraussichtlich erhalten 75 Millionen US-Dollar an vorgeschlagener Direktfinanzierung vom Chips Act zum Bau einer 120.000 Quadratfuß großen Fabrik in Covington, Georgia. Das Unternehmen entwickelt Substrattechnologie, die für hochentwickelte Verpackungen von Halbleitern verwendet wird. Die geplante Chips Act-Investition in Absolics ist die erste „in einer kommerziellen Anlage, die die Halbleiter-Lieferkette durch die Herstellung eines neuen hochentwickelten Materials unterstützt“, so das Handelsministerium. Die Glassubstrate des Unternehmens werden als hochentwickelte Verpackungstechnologie für KI-Chips verwendet.

Der Halbleitermateriallieferant Entegris wird voraussichtlich erhalten 75 Millionen $ an geplanten bundesstaatlichen Anreizen aus dem Chips Act. Die geplante Investition in Entegris „würde die Lieferkette kritischer Halbleiter und Fertigungsmaterialien für die Produktion modernster Chips in Land holen“, so das Handelsministerium. Sie würde den Bau eines modernen Fertigungszentrums in Colorado Springs, Colorado, unterstützen und bis Ende des Jahrzehnts rund 600 direkte Produktionsjobs und 500 Arbeitsplätze im Bau schaffen.

Hewlett-Packard wird erhalten bis zu 50 Millionen $ in der vorgeschlagenen direkten Finanzierung aus dem Chips and Science Act zur Unterstützung der Erweiterung und Modernisierung eines bestehenden Campus in Corvallis, Oregon.

Die vorgeschlagenen 50 Millionen US-Dollar sollen laut HP in weitere Investitionen in die Mikrofluidik-Technologie fließen, also in „die Untersuchung des Verhaltens und der Kontrolle von Flüssigkeiten im mikroskopischen Maßstab“. Die in Oregon ansässige Fabrik ist Teil des „Lab-to-Fab“-Ökosystems von HP, das sowohl Forschung und Entwicklung als auch die kommerzielle Fertigung umfasst.

Der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungstechnologiekonzern BAE Systems soll 35 Millionen US-Dollar an Startkapital erhalten, um sein Microelectronics Center (MEC) in Nashua, New Hampshire, zu modernisieren. erstes Unternehmen, das die vorgeschlagene Finanzierung erhält aus dem Chips Act.

Die vorgeschlagene Finanzierung ist Teil einer laufenden Investition in die Modernisierung sowie die Forschungs- und Entwicklungsbemühungen von BAE Systems. Sie soll in den Kauf neuer und effizienter Werkzeuge fließen, um die Lieferkette zu verbessern und so der steigenden Nachfrage des Verteidigungsministeriums nach Technologie sowie nach nicht-militärischen Industrien wie der Satellitenkommunikation gerecht zu werden.

Rogue Valley Microdevices war das erste Chipunternehmen im Besitz von Frauen und Minderheiten das vorgeschlagene Fördermittel aus dem Chips Act erhielt. Das Unternehmen erwarteterhalten 6,7 Millionen $ bei der vorgeschlagenen Direktfinanzierung handelt sich um eine reine Gießerei für mikroelektromechanische Systeme (MEMS), was bedeutet, dass sie mit Unternehmen zusammenarbeitet, die ein Design haben und einen Fertigungspartner für die Herstellung eines funktionalen Chips brauchen. Die vorgeschlagene Finanzierung wird den Bau einer MEMS- und Sensor-Gießerei in Palm Bay, Florida unterstützen.

„Wir freuen uns wirklich über diese Chance“, sagte Jessica Gomez, Geschäftsführerin von Rogue Valley Microdevices, gegenüber Quartz. „Die CHIPS-Finanzierung unseres Projekts bedeutet sehr viel für unsere Fähigkeit, dieses Projekt schnell durchzuführen und zum Laufen zu bringen, damit wir unsere Kunden und ihre Ziele und Wachstumsstrategie weiterhin unterstützen können.“