Der chinesische Technologieriese behauptet, dass seine neue gestapelte Chip-Architektur bis 2031 eine Transistordichte bieten kann, die 1,4-nm-Prozessen entspricht, ohne Zugang zu fortschrittlichen Lithografiewerkzeugen.
Bloomberg / Getty Images
Huawei enthüllte eine Chip-Architektur am Montag, die traditionelle flache Schaltkreise in vertikale, gestapelte Strukturen faltet, was es dem Unternehmen ermöglichen soll, Chips mit einer Transistordichte zu produzieren, die bis 2031 Prozessen mit 1,4-Nanometer entspricht — ohne auf fortschrittliche Fertigungsausrüstung angewiesen zu sein, auf die es aufgrund der US-Sanktionen keinen Zugriff hat.
He Tingbo, Präsident des Halbleitergeschäfts von Huawei, stellte den Ansatz auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai vor. Die Technik, genannt LogicFolding, verkürzt die Verdrahtung innerhalb von Chips, indem sie Schaltpläne von einer auf zwei Schichten erweitert, was laut Unternehmen die Signalreisezeit verkürzt und die Transistordichte erhöht.
Huawei kombinierte die Ankündigung mit einem neuen Leitsatz, den es das Tau Scaling Law nennt, das das traditionelle Ziel der Schrumpfung von Transistoren — die Grundlage des Mooreschen Gesetzes — durch den Fokus auf die Verkürzung der Zeit, die Signale und Daten benötigen, um durch Chips und Computersysteme zu gelangen, ersetzt.
Um den Ehrgeiz hinter dieser Zahl zu schätzen, ist es hilfreich zu wissen, dass 7nm ungefähr die Grenze dessen darstellt, was chinesische inländische Chiphersteller zuverlässig demonstrieren konnten, laut Reuters. Zum Vergleich: TSMC $TSM — die in Taiwan ansässige Gießerei, die an der Spitze der globalen Chipindustrie steht — betreibt bereits die Massenproduktion bei 2nm und hat einen 1,4nm-Prozess für die Massenproduktion im Jahr 2028 geplant, laut NBC-Nachrichten.
LogicFolding wird sein kommerzielles Debüt in Kirin-Smartphone-Chips geben, die im Herbst 2026 auf den Markt kommen sollen, sagte das Unternehmen. Seit der Annahme des Tau-Skalierungsgesetzes als Leitrahmen hat die Chipdivision des Unternehmens in den letzten sechs Jahren 381 Chips in die Massenproduktion gebracht, die von Smartphones bis hin zu AI-Computing-Anwendungen reichen. Der Ansatz soll bis 2030 auch auf die Ascend-KI-Chips angewendet werden.
He Tingbo scheute nicht vor den bevorstehenden Hindernissen und wies auf zwei spezifische hin: Bestehende Chip-Design-Software ist schlecht für die neue Architektur geeignet, und das vertikale Stapeln von Komponenten schafft Wärmeabfuhrprobleme, die umso akuter werden, je mehr die Technologie in Richtung Rechenzentrumsanwendungen skaliert. "Angesichts all der verschiedenen Einschränkungen haben wir einige ziemlich gute Lösungen gefunden", sagte sie gegenüber Reuters. "Ich kann mit Zuversicht sagen, dass unsere Lösungen für mobiles Computing und AI-Computing in den kommenden 10 Jahren wettbewerbsfähig sein werden."
Analysten stellten Fragen zum Umfang der Behauptung. "Ein gestapeltes/gefaltetes Design kann effektive Dichtegewinne erzielen, aber das bedeutet nicht, dass Huawei die vollständigen Prozess-, Ausbeute-, Leistungs-, Wärmeträger- und Geräteleistungsprobleme gelöst hat, die mit einer echten 1,4-nm-Klasse verbunden sind", sagte Paul Triolo, Leiter der Technologie bei der DGA-Gruppe. CNBC.
Die Behauptungen wurden laut Reuters nicht von Dritten überprüft oder mit unabhängigen Benchmarking-Daten versehen. Das Unternehmen wurde 2019 auf eine US-Handels-Blacklist gesetzt, die den Zugang zu vielen amerikanischen Technologien abschnitt. Sein Schicksal begann sich 2023 zu wenden, als die Mate-60-Serie mit einem im Inland produzierten 5G-System-on-Chip — hergestellt von der Semiconductor Manufacturing International Corp im 7-nm-Verfahren — auf den Markt kam und Branchenbeobachter überraschte, die bezweifelten, wie sehr die Sanktionen wirksam waren. Die Aktien von SMIC sprangen am Tag der Ankündigung um 7,6 %, berichtete Reuters.
Schließen Sie sich über 500.000 Lesern an, die ihren Tag mit Quartz beginnen.
Mit dem Abonnieren stimmen Sie unseren Nutzungsbedingungen und unserer Datenschutzrichtlinie zu.
