Samsung setzt auf die gleiche KI-Chipherstellungstechnologie wie sein Rivale

Berichten zufolge plant Samsung, die gleiche Chipherstellungstechnologie wie SK Hynix zu nutzen, um im KI-Rennen aufzuholen

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Samsung-Logo auf dem Fenster des Samsung-Firmenbüros mit Menschen dahinter
Foto: Chung Sung-Jun (Getty Images)

Berichten zufolge ist Samsung Electronics dabei, im Wettlauf um die Entwicklung fortschrittlicher KI-Chips mitzuhalten Hinwendung zur Chipherstellungstechnologie von seinem Rivalen verfochten.

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Reuters berichtet, dass Samsung den Kurs seiner derzeitigen Chipherstellungstechnologie umkehrt und die Technologie des Konkurrenten SK Hynix übernimmt

Im Gegensatz zu SK Hynix und anderen Konkurrenten hat das südkoreanische Elektronikunternehmen dies getan nicht gemachte Geschäfte mit dem weltgrößten KI-Chiphersteller , Nvidia, um es mit Chips mit High-Bandwidth-Memory (HBM) zu versorgen. Stattdessen ist es historisch ausgewählt die Chipherstellungstechnologie mit nichtleitendem Film (NCF) zu verwenden. Aber NCF hat Probleme bei der Produktion verursacht und das Unternehmen hinter seinen Konkurrenten zurückgelassen

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Inzwischen hat SK Hynix wandte sich der Chipherstellungsmethode „Mass Reflow Molded Underfill“ (MR-MUF) zu um ähnliche Produktionsprobleme zu vermeiden. Quellen erzählen Reuters , dass Samsung kürzlich Chipherstellungstechnologie gekauft hat, um die MR-MUF-Methode zu unterstützen Gespräche beginnen, um unterstützende Materialien zu beschaffen.

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Samsung teilte Reuters mit, dass „Gerüchte, dass Samsung MR-MUF auf seine HBM-Produktion anwenden wird, nicht wahr sind“. Das Outlet sagte, dass seine NCF-Chipherstellungstechnologie die „optimale Lösung“ sei und in seinen neuen HBM3E-Chips verwendet werden werde, mit denen es kombiniert werden werde Kernmikroprozessorchips zur Verarbeitung von KI-Daten

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Gleichzeitig liegen die Produktionsausbeuten der HBM3-Chips von Samsung bei 10 bis 20 %, während die von SK Hynix bei 60 bis 70 % liegen. Analysten sagten Reuters. Samsung widerlegte gegenüber Reuters seine geschätzte Produktion und sagte, es habe eine „stabile“ Ertragsrate.

„Samsung nutzt MR-MUF weder für seine HBM-Produktion noch plant es dies“, sagte das Unternehmen in einer mit Quartz geteilten Erklärung und fügte hinzu, dass es mit seinen Leistungen „weiterhin führend bei Innovationen in der Branche“ sei Fortschrittliche TC-NFC-Technologie.

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Mittlerweile haben sowohl Samsung als auch SK Hynix, führende Unternehmen in der Herstellung von Speicherchips, dies getan hat den Verkauf gebrauchter Chipherstellungsgeräte eingestellt auf dem Sekundärmarkt und lagern sie stattdessen in Lagern um einen Verstoß gegen US-Exportkontrollen und Sanktionen gegen China und Russland zu vermeiden Financial Times berichtete.

Die Ausrüstung zur Chipherstellung wird seit 2022, dem Jahr, in dem die USA das erste Mal kamen, in Lagerhäusern gelagert auferlegte Einschränkungen für Lieferungen von fortschrittlichen KI-Chips und Halbleiterwerkzeugen aus dem Land nach China. Letzten Oktober wurden USA Die Regierung von Präsident Joe Biden kündigte weitere Pläne an, die Kontrollen rund um Lieferungen zu verschärfen, um Chinas Fortschritte bei KI und Militärtechnologie zu verlangsamen .

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Dieser Inhalt wurde maschinell aus dem Originalmaterial übersetzt. Aufgrund der Nuancen der automatisierten Übersetzung können geringfügige Unterschiede bestehen. Für die Originalversion klicken Sie hier

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