Samsung Electronics begann mit der Lieferung von Mustern seines HBM4E Hochgeschwindigkeits-Speicherchips an wichtige globale Kunden am Donnerstag und wurde damit das erste Unternehmen, das das nächste Generation KI-Speicherprodukt vertreibt.
Der 12-Lagen-Chip liefert eine stabile Pin-Geschwindigkeit von 14 Gigabit pro Sekunde, mit einer auf 16 Gbps skalierbaren Leistung, was einer Steigerung von mehr als 20% gegenüber Samsungs HBM4 entspricht, sagte das Unternehmen. Der Speicherbandbreite erreicht bis zu 3,6 Terabyte pro Sekunde pro Stapel. Die Kapazität beträgt 48 Gigabyte, was laut Samsung einen mehr als 30%igen Anstieg gegenüber der vorherigen Generation darstellt; eine 8-Lagen-32GB-Variante und eine 16-Lagen-64GB-Variante sind ebenfalls in Arbeit, abhängig von den Kundenanforderungen. Samsung sagte, es werde mit der Massenproduktion beginnen, die sich an den Zeitplänen der Kunden orientiert, nachdem die Muster ausgewertet wurden.
Investoren reagierten positiv auf die Ankündigung, wobei die Samsung-Aktien um bis zu 6,51% stiegen, bevor sie sich mit einem Gewinn von 3,67% einpendelten und bei 310.500 Won schlossen.
Auf der Produktionsseite wird der Chip mit Samsungs 1c DRAM-Prozess hergestellt – seiner sechsten Generation der 10nm-Klassentechnologie – und mit einem Logikbasis-Die auf einem 4-Nanometer-Knoten bei Samsung Foundry, sagte das Unternehmen. Fortschrittliches Niedrigleistungsdesign und optimierte Verpackung verbesserten die Energieeffizienz um 16% und den thermischen Widerstand um mehr als 14% im Vergleich zur vorherigen Generation.
"Durch unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten und präventive Infrastrukturinvestitionen werden wir weiterhin das Wachstum des globalen KI-Speichermarktes vorantreiben", sagte Sang Joon Hwang, Executive Vice President und Leiter der Speicherentwicklung bei Samsung Electronics, in einer Erklärung.
Hochgeschwindigkeits-Speicherchips werden in KI-Beschleunigern verwendet, darunter Nvidias Rubin und Googles Ironwood Tensor Processing Unit, laut CNBC. Zu Samsungs Kunden gehören AMD $AMD, Nvidia $NVDA und Google $GOOGL, laut Reuters.
Die HBM4E-Lieferung erfolgt etwa drei Monate, nachdem Samsung im Februar mit der Auslieferung seiner HBM4-Chips begonnen hatte. Von Reuters zitierte Daten von Counterpoint Research sahen SK Hynix' Anteil am globalen HBM-Markt im vierten Quartal 2025 bei 57 %, mit Samsung bei 22 % und Micron $MU, das die Top drei mit 21 % abrundet. Analysten stellten fest, dass Samsungs späte Einführung der HBM3- und HBM3E-Generationen dem Unternehmen Auftragsvolumen kostete, das es ansonsten hätte einfangen können, berichtete Reuters.